Projektuj z Silicomotive Solutions
Posiadając dogłębną znajomość różnorodnych metodologii projektowania układów wielkiej skali integracji VLSI (Very Large Scale Integration), zagadnień bibliotek komórek stanndardowych, zagadnień projektowania dla testowalności DFT (Design For Test), zagadnień wielokrotnego wykorzystywania makrobloków (design reuse) oraz zagadnień architektonicznych rozwiązań dla obniżenia mocy i powierzchni układów, jesteśmy pewni,że możemy pomóc naszym zleceniodawcom wyprodukować ich układy półprzewodnikowe w sposób przewidywalny, pewny oraz z minimalnym ryzykiem rynkowym.
Nasza ekspertyza leży głównie w zakresie aplikacji do optycznych i przewodowych systemów komunikacyjnych takich jak, SONET/SDH, DS3/E3, DS1/E1, ATM, Opakowanie Cyfrowe (Digital Wrapper), GFP, SAN, oraz Fibre Channel.
Wykonujemy zlecenia na implementację rdzeni i makrobloków przyspieszając proces projektowania oraz gwarantując wysoką jakość i spełnienie założeń projektowych, jak również znaczne obniżenie kosztów własnych.
Służymy doradztwem w doborze i wdrożeniu odpowiedniej dla klienta metodologii projektowania układów scalonych, dzięki której nasi klienci mogą osiągnąć produkty najwyższej jakości w krótszych terminach od konkurencji, co w konsekwencji prowadzi do zwiększenia zysków klienta.
W celu uzyskania bardziej szczegółowych informacji, prosimy o skontaktowanie się z naszym przedstawicielem pod adresem: design@silicomotive.com
|
Silicomotive Solutions Inc. jest kanadyjską firmą projektujacą cyfrowe układy scalone na zlecenie, specjalizujacą się w dostarczaniu ekspertyzy System on Chip (SoC) w technologii głęboko submikronowej CMOS dla globalnego przemysłu półprzewodnikowego.
Nasz zespół doświadczonych inżynierów projektantów układów scalonych posiada wartościowy dorobek w pomaganiu północno-amerykańskim i japońskim organizacjom w osiagnięciu przewagi nad rywalami poprzez skoncentrowanie się nad efektywnością czasu wejścia na rynek zbytu oraz jakością projektowanych produktów półprzewodnikowych.
W dzisiejszych skomplikowanych układach scalonych o gęstości upakowania znacznie przekraczającej 10 mln bramek, czas wejścia na rynek zbytu w dalszym ciągu jest jednym z podstawowych parametrów projektowania. Z naszym szerokim doświadczeniem poczynając od układów programowalnych FPGA (Field Programmable Gate Array), poprzez układy specjalizowane ASIC w technice komórek standardowych do technologii System-on-Chip (SoC) o gęstości przekraczającej 10 mln bramek, jesteśmy pewni, że możemy pomóc przedsiębiorstwom w dostarczenu ich produktów przed ich rywalami po znacznie zmniejszonych cenach.
|
